同样是3月，台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，计划新建5家先进芯片工厂并设立研发中心。加上此前已承诺3家芯片工厂，台积电在美国的投资总额达到1650亿美元，是美国史上规模最大的单项外来直接投资案。

根据光大证券的研报，2024年全球半导体材料市场在人工智能驱动需求和资本支出增长的推动下逐步回暖。2024年全球半导体资本支出预计全年增长3%，2025年一季度总资本支出同比增长16%。此外，AI作为高级封装应用增长的主要驱动力，推动了封装材料市场的扩张，预计2025年全球半导体封装材料市场规模将突破260亿美元。

还有HP、DELL、 英伟达 等，这些高度依赖中国制造的美国企业，他们的产品大多都在中国、越南等地制造，运至美国，都是需要高关税，而PC产业本来利润就不高，这么高的关税，他们撑得住么？还有众多的美国车企也是如此，依赖中国供应链。

数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但 ...

前言：由于去年NAND产品价格低迷，为预防供过于求的问题，美光、三星、SK海力士、铠侠等公司自2024年第四季度起陆续实施了减产措施。 尽管减产 ...

由工采网代理的光华芯CJC5340是一款24位、192 kHz高精度音频模数转换器（ADC）该芯片集采样、模数转换和抗混叠滤波于一体，以串行格式输出左右声道 ...

爱尔兰戈尔韦——2025年4月10日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）在2020年9月至2024年10月期间，成功将范围1和 ...

2025年4月9日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就 ...

2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立 ...