而AMD对Enosemi的收购，是一次向AI系统未来底层架构主动出击的宣言。计算核心和光互连将逐步融合，系统架构将由分离走向异构耦合，封装和传输的边界将日渐模糊。

作为全球高科技产业的“心脏”，半导体不仅承载着技术革新与产业升级的核心角色，更成为国家间竞争的战略制高点。 基于SIA 2025年度报告，美国半导体产业在全球市场持续保持领先地位，凭借资本、技术和人才三重优势，依然牢握产业链上游的话语权。 这种领导地位并非坚不可摧。制造产能萎缩、全球竞争加剧、地缘风险攀升、环境与伦理挑战接踵而至，美国半导体面临一场从“绝对优势”到“结构调整”的深层转型，SIA的《 ...

普通用户距离智能眼镜的距离依然很远，真正愿意为智能眼镜买单的消费者可谓寥寥无几。现在入局AI眼镜的厂商，都像是准备就绪的猪。已经爬到了“薛定谔”的风口上，就等着下一波风开始吹。

据韩国媒体报道， 三星 电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱，启动危机预案的举措清晰地展示了三星的“不舒适”的日常。

由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立的芯擎科技推出的 “龙鹰一号” 是国内首款 7nm 车规级 SoC 芯片，集成 88 ...

对EDA软件全面的封锁，要求Synopsys、Cadence与Siemens EDA停止销售与技术支持，不同于以往按产品或工艺划线的出口管制，而是无差别封锁，意图斩断 中国芯 片行业的“技术根基”。

小米加入自研SoC阵营后，全球 手机芯片 市场从“高通-联发科”双寡头格局转向“四足鼎立”。苹果、三星、华为、小米的技术竞争将加速3nm芯片普及，推动行业进入“性能过剩”时代。

根据ecia的统计，2024年全球范围内50家美国电子元器件分销公司的营收从2023年的1265亿美元降至1240亿美元，降幅为 2.0%。这些公司在美洲地区总销售额从 2023年的314亿美元降至285亿美元，跌幅达 9.3%。

行业分析师指出，玄戒O1的量产将迫使国际巨头调整定价策略，预计全球手机芯片价格将下降10%-15%。更深远的影响在于，它证明了中国企业完全有能力在尖端领域实现“换道超车”。 3nm制程长期被台积电、 三星 ...

即便如此，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。 预计2024年至2027年间，中国大陆将在半导体设备上支出总额将达到1,444亿美元。这笔支出高于韩国的1,080亿美元、中国台湾的1,032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。

5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了一颗自主设计的全新手机SoC芯片「玄戒O1」，并首发搭载于小米手机15S Pro和小米Pad7 Ultra两款旗舰新品上。据了解，该芯片采用第二代3nm工艺制程，历时四年研发，研发总投入超135亿元。

维科杯· OFweek (第四届)2025汽车行业年度评选 (OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek 电子工程 、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办,该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。