加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在会上透露，公司2024年毫米波雷达芯片出货量达到600万颗，而2025年预计将突破1600万颗，同比增长超过160%。在国内市场的占有率方面，去年为20%，今年有望突破三分之一。

日前，在 “2025 加特兰日” 活动上，加特兰创始人兼 CEO 陈嘉澍博士宣布公司正式进军 UWB 市场，并率先在业界推出首款支持 IEEE 802.15.4ab 的 UWB SoC ——Dubhe 系列。

此前，英伟达Thor不断被曝出存在制程与良率问题，包括芯片裸晶连接的设计缺陷，影响了良率和产能；芯片存在散热效率低下的问题，可能导致故障或性能受限等情况。 同时， 半导体 ...

据说，这套系统由小鹏和华为联合开发，研发投入超过100亿元。其中，华为负责硬件，小鹏主攻AI与软件。该系统采用华为最新自研的LCoS成像模组，拥有等效87英寸的显示面积，最高12000nit亮度及1800:1对比度，可确保显示内容在各种环境下都清晰可 ...

6月10日消息，据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。

6月10日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目量产暨客户交付仪式在越南巴地头顿省富美市成功举办。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，越南二期项目比原计划提前两个半月量产，以先进的运营管理经验再次彰显“BOE速度”。该项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品，是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，对BOE（京东方）打造一体化产业生态、提升产业价值链具有重要 ...

【2025年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。 R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块 。英飞凌预计将从2026年开始供货。此外，英飞凌还将为该平台提供其他产品，包括AURIX™ TC3x 微控制器 和 电源管理IC 。

大模型、智能驾驶、人形机器人、AI PC...... 人工智能 正以前所未有的速度重塑千行百业。数据显示，2024年，全球人工智能市场规模已达到6382亿美元，预计到2032年将超过2.5万亿美元，年均增长率超过20%。芯联集成董事长、总经理赵奇在公司2025年度投资者日上表示：“发展人工智能不是蹭热度，而是决定企业生存发展的现实战场。” ...

中国的I&O领导者必须避免因担心芯片短缺和将基础设施置于实际用例之上的自上而下策略而仓促投资。一个常见的错误是，在未评估投资回报率的情况下就贸然投资于新技术热潮，以期实现快速采用。

在数字能源日趋智能化的背景下，传统能源系统对安全性、交互性、自治性的要求不断提升。本次展会，兆易创新将带来包括AI直流拉弧检测与AI语音交互在内的多款端侧AI解决方案。端侧AI的本地化部署不仅降低延迟与通信依赖，也为能源系统带来更强的自主感知与响应能力，将成为数字能源设备向智能化演进的关键路径之一。

在科技飞速发展的当下，小鹏汽车再次成为行业焦点。6月10日，小鹏汽车宣布其全新车型小鹏G7全球首发图灵AI芯片，并宣称“划时代超级AI汽车来了”，这一消息迅速在汽车界和科技界引发广泛关注。

据悉，此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是“优化内存与 处理器 的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。