对EDA软件全面的封锁，要求Synopsys、Cadence与Siemens EDA停止销售与技术支持，不同于以往按产品或工艺划线的出口管制，而是无差别封锁，意图斩断 中国芯 片行业的“技术根基”。

小米加入自研SoC阵营后，全球 手机芯片 市场从“高通-联发科”双寡头格局转向“四足鼎立”。苹果、三星、华为、小米的技术竞争将加速3nm芯片普及，推动行业进入“性能过剩”时代。

即便如此，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。 预计2024年至2027年间，中国大陆将在半导体设备上支出总额将达到1,444亿美元。这笔支出高于韩国的1,080亿美元、中国台湾的1,032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。

维科杯· OFweek (第四届)2025汽车行业年度评选 (OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek 电子工程 、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办,该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。

根据ecia的统计，2024年全球范围内50家美国电子元器件分销公司的营收从2023年的1265亿美元降至1240亿美元，降幅为 2.0%。这些公司在美洲地区总销售额从 2023年的314亿美元降至285亿美元，跌幅达 9.3%。

行业分析师指出，玄戒O1的量产将迫使国际巨头调整定价策略，预计全球手机芯片价格将下降10%-15%。更深远的影响在于，它证明了中国企业完全有能力在尖端领域实现“换道超车”。 3nm制程长期被台积电、 三星 ...

5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了一颗自主设计的全新手机SoC芯片「玄戒O1」，并首发搭载于小米手机15S Pro和小米Pad7 Ultra两款旗舰新品上。据了解，该芯片采用第二代3nm工艺制程，历时四年研发，研发总投入超135亿元。

玄戒O1芯片是 小米 继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰 手机芯片 市场长期由 苹果 、 高通 主导的格局下，中国手机企业自研能力的一次新的尝试。

在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电 ...

SS6548D是一款16A大电流直流有刷电机驱动芯片，芯片采用DFN5×5封装式，H桥驱动架构与P+N MOS设计，支持6.5V至40V工作电压，其高达16A的峰值输出电流和8A ...